88858cc永利官网

Universal-S300是88858cc永利官网面向行业前沿需求，，，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。。该装备接纳叠层结构架构实现有限机台面积下的高产能，，，配备高效的传输架构和洗濯架构，，，同时模？？？榛杓浦悴畋鹂突Ф圆畋鹬瞥痰淖氨敢，，，可知足日益提高的清洁度需求。。。。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，，，知足先进制程手艺需求，，，实现集成电路、先进封装等制造工艺中批量应用。。。。

Universal-H300是88858cc永利官网面向行业前沿需求，，，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。。该装备接纳立异抛光系统架构，，，可实现抛光效率的显著提升，，，配备更先进的洗濯手艺，，，可知足日益提高的清洁度需求。。。。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，，，知足先进制程手艺需求，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。。

Universal-300FS是88858cc永利官网面向行业前沿手艺需求，，，立异研发的一款集先进洗濯工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。。该装备搭载多样化先进洗濯手艺，，，配备性能优越的抛光单位，，，集成多种终点检测手艺，，，展现出更卓越的综合性能。。。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，，，知足先进逻辑制程需求，，，普遍应用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。。。。

Universal-300 T 是在88858cc永利官网先进CMP装备基础上，，，凭证行业前沿手艺需求开发的领先型12英寸CMP装备。。。。该装备基于88858cc永利官网自主知识产权的立异手艺，，，配备性能优越的抛光单位，，，集成多种终点检测手艺，，，并搭载更先进的组合洗濯手艺，，，展现出更卓越的清洁效果。。。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，，，知足先进制程手艺需求，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。。

Universal-300 X 是凭证目今高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备。。。。该装备运用了88858cc永利官网具有自主知识产权的立异手艺，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，集成多种先进终点检测手艺，，，高效稳固、工艺组合无邪，，，可实现晶圆纳米级全局平展化，，，知足先进制程手艺需求，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。。

Universal-300 Dual 是基于88858cc永利官网自主知识产权立异手艺研发的成熟12英寸CMP装备。。。。该装备配备多组性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，集成多种先进终点检测手艺，，，优异的工艺可调性和稳固性，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，知足成熟制程手艺需求，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。。

Universal-300 E 是凭证中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，集成多种先进终点检测手艺，，，卓越的工艺稳固性、高生产效率，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，知足成熟制程手艺需求，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。。

Universal-300 B 是基于88858cc永利官网自主知识产权的立异手艺开发的12英寸CMP装备。。。。该装备配备性能优越的抛光单位，，，兼容4/6/8/12英寸晶圆，，，适用于多种材质，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，占地面积小、性价比高，，，知足成熟制程手艺需求，，，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。。

Universal-TGS200是一款第三代半导体质料（SiC）专用化学机械抛光装备。。。。该装备设置了三组基于单盘双头架构的抛光模？？？，，，集成后道洗濯手艺，，，支持晶圆正反抛光工艺，，，具有高度自动化和高加工效率的特征。。。。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。。。。

Universal-200 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，集成多种先进终点检测手艺，，，产量高、性能稳固、工艺组合无邪，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，知足成熟制程手艺需求，，，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。。。

Universal-200是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，配备性能优越的抛光单位，，，兼容4/6/8/英寸晶圆，，，适用于多种材质，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，知足成熟制程手艺需求，，，普遍应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。。。。

Universal-200 W 是针对快速增添的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，配备性能优越的抛光单位，，，兼容4/6/8英寸晶圆，，，适用于多种材质，，，产品干进湿出。。。。该装备占地面积小、产出效率高，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，知足成熟制程手艺需求，，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。。

Universal-200 D 是基于88858cc永利官网自主知识产权立异手艺开发的成熟8英寸CMP装备。。。。该装备配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，集成多种先进终点检测手艺，，，适用于多种材质，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，知足成熟制程手艺需求，，，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。。。

Universal-150 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟6英寸CMP装装备。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，兼容6/8英寸晶圆，，，适用于多种材质，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，工艺搭配无邪、产出率高，，，知足成熟制程手艺需求，，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。。

Master-P510抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，，，专为知足不大于510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺陷抛光需求设计。。。。单抛秃顶，，，单抛光盘装备维护本钱低，，，工艺切换无邪，，，无需重大配套装备。。。。

Master-P510APEX抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，，，专为知足 510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺陷抛光需求设计。。。。双抛秃顶 + 双研磨盘设置，，，集成在线洗濯模？？？橛肴远舷铝舷低，，，设置翻转模？？？，，，实现双面抛光需求。。。。？？？梢涣裙淘诵，，，知足全自动量产的需求。。。。

iPUMA-LE是88858cc永利官网在已有成熟笔直带状束流的基础上，，，凭证行业先进手艺的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机。。。。该装备运用了先进的束流爬坡手艺，，，集成了磁场和电场模？？？，，，并搭载精准的量测手艺，，，展现了优异的离子筛选能力和精准度，，，知足多种制程手艺需求，，，已在集成电路制造中应用。。。。

iPUMA-HT是88858cc永利官网在已有成熟大束流的基础上，，，凭证先进器件手艺的要求开发的12英寸高温离子注入机。。。。该装备配备了高温事情模？？？，，，温度检测单位和冷却模？？？，，，知足先进制程手艺需求，，，已在先进逻辑等集成电路制造中应用。。。。

iPUMA-HP是88858cc永利官网在已有成熟大束流的基础上，，，刷新成12英寸氢离子大束流离子注入机。。。。该装备配备了优异的粒子筛选和冷却模？？？，，，知足薄膜转移手艺工艺中颗粒数和工艺温度的控制，，，还能够通过硬件升级提升产能的需求，，，已在大硅片制造中应用。。。。

iPUMA-LT是88858cc永利官网在已有成熟大束流的基础上，，，凭证成熟器件手艺的要求开发的12英寸低温离子注入机。。。。该装备配备了低温事情模？？？，，，温度检测单位和回温模？？？，，，知足成熟制程手艺需求。。。。

iPUMA-H是88858cc永利官网在已有粒子加速器基础上，，，开发出来的12英寸氢高能离子注入机。。。。该装备运用了奇异的加速器手艺，，，使得氢离子获取很高的能量。。。。该装备装配薄片传输装置，，，知足了功率器件的需求。。。。

Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备。。。。该装备通过新型整机立异结构，，，集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺，，，设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，，，可提供多种系统功效扩展选项，，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点。。。。Versatile-GP300可无邪拓展、研发多种设置，，，极大知足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。。。。

Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备。。。。该装备接纳新型结构，，，可实现薄型晶圆背面超细密磨削与应力去除；；
；兼容8/12英寸晶圆，，，搭载晶圆贴膜机联机使用，，，可实现从细密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；；
；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损危害。。。。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点，，，知足封装领域的薄型晶圆加工需求。。。。

Versatile-GM300CMP是88858cc永利官网面向先进封装领域立异研发的一款全自动研抛倒膜一体机。。。。该装备聚焦晶圆背面减薄全流程需求，，，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业，，，大幅提升作业效率与工艺稳固性；；
；并通过粗磨-精磨-湿抛的组合工艺，，，使晶圆外貌质量越发卓越；；
；该装备立异接纳四盘三轴平台，，，可稳固适配8/12英寸晶圆；；
；同时该装备集成高清洁洗濯模？？？，，，显著提高单机作业模式下的晶圆出品清洁度。。。。Versatile-GM300CMP可支持 Si、SiOx、EMC、LT、LN 等多种质料，，，能够知足先进封装、MEMS等新兴领域的多样化工艺开发需求。。。。       

Versatile-GR300是88858cc永利官网面向功率半导体领域自主研发的一款全自动留环减薄机，，，能够实现全流程自动化作业。。。。该装备兼容性突出，，，适配8/12英寸晶圆；；
；同时搭载先进留环减薄手艺，，，使晶圆减薄后保存更大的抗弯折性能，，，不但能免去晶圆减薄时的边沿破损问题，，，还能大幅降低晶圆翘曲危害。。。。

Versatile-GN200是88858cc永利官网面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄装备。。。。该装备立异接纳新型结构，，，能够对Si、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多种材质晶圆举行减薄处置惩罚。。。。其兼容 4/6/8 英寸晶圆，，，可一站式完成高精度定位、细密减薄以及双面洗濯干燥的全流程自动化作业。。。。依附高精度在线丈量手艺与领先的面型控制手艺，，，Versatile-GN200可实现高精度减薄，，，充分知足功率半导体器件领域对晶圆超细密减薄的严苛需求。。。。

Versatile-GR200是88858cc永利官网面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机，，，能够实现全流程自动化作业。。。。该装备兼容性突出，，，可适配 6/8 英寸晶圆；；
；同时搭载先进留环减薄手艺，，，依附卓越的厚度误差及环宽控制能力，，，使晶圆减薄后保存更强抗弯折性能，，，不但能免去减薄时的边沿破损问题，，，还能有用降低晶圆翘曲危害。。。。

Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光装备。。。。该装备集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测功效，，，接纳模？？？榛杓，，，兼容多种工艺和应用领域的需求。。。。？？？上灾嵘г脖哐氐墓饨喽，，，知足半导体制造领域对高精度边沿处置惩罚的手艺要求，，，并已在存储芯片、先进封装等要害制程中获得应用。。。。

Master-BT300是一款基于先进封装需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光修整装备，，，用于解决晶圆边沿崩边、毛刺、修整等问题。。。。该装备集成高精度抛光、修整，，，高效洗濯和精准量测功效。。。。同时该装备接纳模？？？榛杓，，，可以无邪设置功效，，，知足HBM等先进封装领域晶圆边沿抛光修整要求。。。。

Versatile-DT300是88858cc永利官网推出的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备，，，用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，，，提高减薄质量。。。。该装备集切割、传输、洗濯、量测等多个单位为一体，，，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，，，并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统。。。。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、工艺无邪、多模式组合、多功效设置等优点，，，极大知足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项手艺需求。。。。

Versatile-DT200是88858cc永利官网自主研发的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备,用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，，，提高减薄质量。。。。该装备集切割、传输、洗濯、量测为一体，，，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，，，并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统；；
；同时该装备具备尺寸切换无邪、工艺蹊径富厚、功效设置多样等优点，，，极大知足先进封装、Micro LED、化合物晶圆等半导体制造工艺及产品的各项手艺需求。。。。

HSC-D3810 是88858cc永利官网面向先进制程打造的新一代单片洗濯平台。。。。其接纳双层隔离架构、先进的多化学液处置惩罚能力，，，并具备最高20腔体的极致扩展性，，，可实现高达 1,000 wph 的产能，，，为客户提供全新的高效洗濯解决计划。。。。

HSC-F3400机型是88858cc永利官网面向大硅片终端洗濯市场特殊需求研发的一款高性能装备，，，接纳卓越的颗粒与金属污染控制系统，，，具备新颖的洗濯及干燥模？？？，，，搭载高性能卡盘夹持手艺。。。。

HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的终端洗濯。。。。该装备基于88858cc永利官网自主知识产权的立异手艺，，，配备性能优越的单片洗濯机模？？？楹退嫠⑾茨？？？？，，，集成多种化学药液，，，并搭载先进的物理洗濯要领，，，展现出更卓越的清洁效果。。。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，，，已在化合物半导体领域批量应用。。。。

HSC-I2402应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的历程洗濯。。。。该装备基于88858cc永利官网自主知识产权的立异手艺，，，配备性能优越的单片洗濯机模？？？楹退嫠⑾茨？？？？，，，集成多种化学药液，，，并搭载先进的物理洗濯要领，，，展现出更卓越的清洁效果。。。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，，，已在化合物半导体领域批量应用。。。。

HSC-S1300是88858cc永利官网面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯装备，，，具备正面和背面刷洗功效，，，集成性能优越的洗濯及干燥手艺，，，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、透光/不透光晶片洗濯。。。。

HSC-S3810是凭证行业前沿手艺研发的刷片洗濯装备，，，该装备基于88858cc永利官网自主知识产权的立异手艺，，，搭载优越的参数闭环控制系统，，，具备正、背面及边沿洗濯功效，，，可实现无损伤洗濯，，，机台占地面积小、产量高。。。。

HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的洗濯装备，，，接纳88858cc永利官网立异手艺，，，搭载性能优越的水接纳装置，，，其奇异的双门设计可实现洗濯前后片盒的自力装载与移出，，，高环保、低消耗。。。。

HBC-E3500是88858cc永利官网基于市场生长前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式洗濯装备，，，具备较强的兼容性，，，支持多种工艺配方混淆运行，，，接纳客制化、模？？？榛杓，，，设置无邪，，，知足差别客户的工艺要求。。。。

HCDS系列化学品供应系统，，，接纳客制化、模？？？榛杓，，，设置无邪，，，具有实时、高精度在线配比系统，，，可实现参数闭环控制，，，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的洗濯液等化学品供应需求，，，操作维护便捷，，，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，，，设置无邪等优点。。。。

HSDS系列研磨液供应系统接纳客制化、模？？？榛杓，，，设置无邪，，，具有实时、高精度在线配比系统，，，可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制，，，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的研磨液等供应需求，，，操作维护便捷，，，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，，，设置无邪等优点。。。。

Central Delivery System HSDS-AD2501是在88858cc永利官网Local装备基础上，，，凭证行业前沿手艺需求开发的大型集中供应系统。。。。该装备基于88858cc永利官网自主知识产权的立异手艺，，，配备优异的硬件系统，，，集成多种样品在线检测手艺，，，并搭载更优异的控制手艺，，，展现出强力且稳固的供应能力。。。。该装备可实现多种液体的集中供应，，，知足厂务系统多路液体需求。。。。

金属膜厚量测装备，，，是基于电涡流原理举行的非接触式丈量，，，事情高效，，，可举行无损伤量测，，，精度高、丈量效果可靠准确，，，同时量测数据可以举行自动化处置惩罚，，，主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程。。。。

88858cc永利官网拥有标准的晶圆再生生产车间，，，具备专业的CMP/Wet洗濯手艺团队和周全的丈量剖析仪器，，，量测装备已经笼罩所有主流量测装备，，，可凭证差别制程需求，，，提供全方位手艺支持、销售和代工效劳，，，为海内30余家相助同伴提供高质量效劳。。。。现有天津厂区具备月加工20万片12英寸再生晶圆的生产能力，，，位于昆山的第二厂区建成后将再提供40万片的月产能，，，届时将成为海内产量第一的再生晶圆厂。。。。

要害耗材与维保效劳主要为客户提供CMP装备要害耗材的维保、更新效劳。。。；；
88858cc永利官网拥有一批具备多年大线履历的工艺团队，，，致力于为客户提供成套解决计划;公司自主可控的高稳固性供应链系统,为装备稳固运行保驾护航。。。。