Universal-S300是88858cc永利官网面向行业前沿需求，，，，，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。该装备接纳叠层结构架构实现有限机台面积下的高产能，，，，，配备高效的传输架构和洗濯架构，，，，，同时模？？？？？？？榛杓浦悴畋鹂突Ф圆畋鹬瞥痰淖氨敢，，，，，可知足日益提高的清洁度需求。。。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，实现集成电路、先进封装等制造工艺中批量应用。。。
Universal-H300是88858cc永利官网面向行业前沿需求，，，，，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。该装备接纳立异抛光系统架构，，，，，可实现抛光效率的显著提升，，，，，配备更先进的洗濯手艺，，，，，可知足日益提高的清洁度需求。。。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。
Universal-300FS是88858cc永利官网面向行业前沿手艺需求，，，，，立异研发的一款集先进洗濯工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。该装备搭载多样化先进洗濯手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位，，，，，集成多种终点检测手艺，，，，，展现出更卓越的综合性能。。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，知足先进逻辑制程需求，，，，，普遍应用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。。。
Universal-300 T 是在88858cc永利官网先进CMP装备基础上，，，，，凭证行业前沿手艺需求开发的领先型12英寸CMP装备。。。该装备基于88858cc永利官网自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位，，，，，集成多种终点检测手艺，，，，，并搭载更先进的组合洗濯手艺，，，，，展现出更卓越的清洁效果。。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。
Universal-300 X 是凭证目今高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备。。。该装备运用了88858cc永利官网具有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，高效稳固、工艺组合无邪，，，，，可实现晶圆纳米级全局平展化，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。
Universal-300 Dual 是基于88858cc永利官网自主知识产权立异手艺研发的成熟12英寸CMP装备。。。该装备配备多组性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，优异的工艺可调性和稳固性，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。
Universal-300 E 是凭证中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，卓越的工艺稳固性、高生产效率，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。。
Universal-300 B 是基于88858cc永利官网自主知识产权的立异手艺开发的12英寸CMP装备。。。该装备配备性能优越的抛光单位，，，，，兼容4/6/8/12英寸晶圆，，，，，适用于多种材质，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，占地面积小、性价比高，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。
Universal-TGS200是一款第三代半导体质料（SiC）专用化学机械抛光装备。。。该装备设置了三组基于单盘双头架构的抛光模？？？？？？？，，，，，集成后道洗濯手艺，，，，，支持晶圆正反抛光工艺，，，，，具有高度自动化和高加工效率的特征。。。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。。。
Universal-200 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，产量高、性能稳固、工艺组合无邪，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。。
Universal-200是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位，，，，，兼容4/6/8/英寸晶圆，，，，，适用于多种材质，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，普遍应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。。。
Universal-200 W 是针对快速增添的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位，，，，，兼容4/6/8英寸晶圆，，，，，适用于多种材质，，，，，产品干进湿出。。。该装备占地面积小、产出效率高，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。
Universal-200 D 是基于88858cc永利官网自主知识产权立异手艺开发的成熟8英寸CMP装备。。。该装备配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，集成多种先进终点检测手艺，，，，，适用于多种材质，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。。
Universal-150 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟6英寸CMP装装备。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，，，，兼容6/8英寸晶圆，，，，，适用于多种材质，，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，，工艺搭配无邪、产出率高，，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。
Master-P510抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，，，，，专为知足不大于510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺陷抛光需求设计。。。单抛秃顶，，，，，单抛光盘装备维护本钱低，，，，，工艺切换无邪，，，，，无需重大配套装备。。。
Master-P510APEX抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，，，，，专为知足 510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺陷抛光需求设计。。。双抛秃顶 + 双研磨盘设置，，，，，集成在线洗濯模？？？？？？？橛肴远舷铝舷低，，，，，设置翻转模？？？？？？？，，，，，实现双面抛光需求。。。？？？？？？？梢涣裙淘诵，，，，，知足全自动量产的需求。。。
iPUMA-LE是88858cc永利官网在已有成熟笔直带状束流的基础上，，，，，凭证行业先进手艺的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机。。。该装备运用了先进的束流爬坡手艺，，，，，集成了磁场和电场模？？？？？？？，，，，，并搭载精准的量测手艺，，，，，展现了优异的离子筛选能力和精准度，，，，，知足多种制程手艺需求，，，，，已在集成电路制造中应用。。。
iPUMA-HT是88858cc永利官网在已有成熟大束流的基础上，，，，，凭证先进器件手艺的要求开发的12英寸高温离子注入机。。。该装备配备了高温事情模？？？？？？？，，，，，温度检测单位和冷却模？？？？？？？，，，，，知足先进制程手艺需求，，，，，已在先进逻辑等集成电路制造中应用。。。
iPUMA-HP是88858cc永利官网在已有成熟大束流的基础上，，，，，刷新成12英寸氢离子大束流离子注入机。。。该装备配备了优异的粒子筛选和冷却模？？？？？？？，，，，，知足薄膜转移手艺工艺中颗粒数和工艺温度的控制，，，，，还能够通过硬件升级提升产能的需求，，，，，已在大硅片制造中应用。。。
iPUMA-LT是88858cc永利官网在已有成熟大束流的基础上，，，，，凭证成熟器件手艺的要求开发的12英寸低温离子注入机。。。该装备配备了低温事情模？？？？？？？，，，，，温度检测单位和回温模？？？？？？？，，，，，知足成熟制程手艺需求。。。
iPUMA-H是88858cc永利官网在已有粒子加速器基础上，，，，，开发出来的12英寸氢高能离子注入机。。。该装备运用了奇异的加速器手艺，，，，，使得氢离子获取很高的能量。。。该装备装配薄片传输装置，，，，，知足了功率器件的需求。。。
Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备。。。该装备通过新型整机立异结构，，，，，集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺，，，，，设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，，，，，可提供多种系统功效扩展选项，，，，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点。。。Versatile-GP300可无邪拓展、研发多种设置，，，，，极大知足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。。。
Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备。。。该装备接纳新型结构，，，，，可实现薄型晶圆背面超细密磨削与应力去除；；；；兼容8/12英寸晶圆，，，，，搭载晶圆贴膜机联机使用，，，，，可实现从细密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；；；；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损危害。。。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，，，，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点，，，，，知足封装领域的薄型晶圆加工需求。。。
Versatile-GM300CMP是88858cc永利官网面向先进封装领域立异研发的一款全自动研抛倒膜一体机。。。该装备聚焦晶圆背面减薄全流程需求，，，，，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业，，，，，大幅提升作业效率与工艺稳固性；；；；并通过粗磨-精磨-湿抛的组合工艺，，，，，使晶圆外貌质量越发卓越；；；；该装备立异接纳四盘三轴平台，，，，，可稳固适配8/12英寸晶圆；；；；同时该装备集成高清洁洗濯模？？？？？？？，，，，，显著提高单机作业模式下的晶圆出品清洁度。。。Versatile-GM300CMP可支持 Si、SiOx、EMC、LT、LN 等多种质料，，，，，能够知足先进封装、MEMS等新兴领域的多样化工艺开发需求。。。
Versatile-GR300是88858cc永利官网面向功率半导体领域自主研发的一款全自动留环减薄机，，，，，能够实现全流程自动化作业。。。该装备兼容性突出，，，，，适配8/12英寸晶圆；；；；同时搭载先进留环减薄手艺，，，，，使晶圆减薄后保存更大的抗弯折性能，，，，，不但能免去晶圆减薄时的边沿破损问题，，，，，还能大幅降低晶圆翘曲危害。。。
Versatile-GN200是88858cc永利官网面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄装备。。。该装备立异接纳新型结构，，，，，能够对Si、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多种材质晶圆举行减薄处置惩罚。。。其兼容 4/6/8 英寸晶圆，，，，，可一站式完成高精度定位、细密减薄以及双面洗濯干燥的全流程自动化作业。。。依附高精度在线丈量手艺与领先的面型控制手艺，，，，，Versatile-GN200可实现高精度减薄，，，，，充分知足功率半导体器件领域对晶圆超细密减薄的严苛需求。。。
Versatile-GR200是88858cc永利官网面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机，，，，，能够实现全流程自动化作业。。。该装备兼容性突出，，，，，可适配 6/8 英寸晶圆；；；；同时搭载先进留环减薄手艺，，，，，依附卓越的厚度误差及环宽控制能力，，，，，使晶圆减薄后保存更强抗弯折性能，，，，，不但能免去减薄时的边沿破损问题，，，，，还能有用降低晶圆翘曲危害。。。
Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光装备。。。该装备集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测功效，，，，，接纳模？？？？？？？榛杓，，，，，兼容多种工艺和应用领域的需求。。。？？？？？？？上灾嵘г脖哐氐墓饨喽，，，，，知足半导体制造领域对高精度边沿处置惩罚的手艺要求，，，，，并已在存储芯片、先进封装等要害制程中获得应用。。。
Master-BT300是一款基于先进封装需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光修整装备，，，，，用于解决晶圆边沿崩边、毛刺、修整等问题。。。该装备集成高精度抛光、修整，，，，，高效洗濯和精准量测功效。。。同时该装备接纳模？？？？？？？榛杓，，，，，可以无邪设置功效，，，，，知足HBM等先进封装领域晶圆边沿抛光修整要求。。。
Versatile-DT300是88858cc永利官网推出的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备，，，，，用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，，，，，提高减薄质量。。。该装备集切割、传输、洗濯、量测等多个单位为一体，，，，，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，，，，，并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统。。。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、工艺无邪、多模式组合、多功效设置等优点，，，，，极大知足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项手艺需求。。。
Versatile-DT200是88858cc永利官网自主研发的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备,用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，，，，，提高减薄质量。。。该装备集切割、传输、洗濯、量测为一体，，，，，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，，，，，并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统；；；；同时该装备具备尺寸切换无邪、工艺蹊径富厚、功效设置多样等优点，，，，，极大知足先进封装、Micro LED、化合物晶圆等半导体制造工艺及产品的各项手艺需求。。。
HSC-D3810 是88858cc永利官网面向先进制程打造的新一代单片洗濯平台。。。其接纳双层隔离架构、先进的多化学液处置惩罚能力，，，，，并具备最高20腔体的极致扩展性，，，，，可实现高达 1,000 wph 的产能，，，，，为客户提供全新的高效洗濯解决计划。。。
HSC-F3400机型是88858cc永利官网面向大硅片终端洗濯市场特殊需求研发的一款高性能装备，，，，，接纳卓越的颗粒与金属污染控制系统，，，，，具备新颖的洗濯及干燥模？？？？？？？，，，，，搭载高性能卡盘夹持手艺。。。
HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的终端洗濯。。。该装备基于88858cc永利官网自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的单片洗濯机模？？？？？？？楹退嫠⑾茨？？？？？？？？，，，，，集成多种化学药液，，，，，并搭载先进的物理洗濯要领，，，，，展现出更卓越的清洁效果。。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，，，，，已在化合物半导体领域批量应用。。。
HSC-I2402应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的历程洗濯。。。该装备基于88858cc永利官网自主知识产权的立异手艺，，，，，配备性能优越的单片洗濯机模？？？？？？？楹退嫠⑾茨？？？？？？？？，，，，，集成多种化学药液，，，，，并搭载先进的物理洗濯要领，，，，，展现出更卓越的清洁效果。。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，，，，，已在化合物半导体领域批量应用。。。
HSC-S1300是88858cc永利官网面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯装备，，，，，具备正面和背面刷洗功效，，，，，集成性能优越的洗濯及干燥手艺，，，，，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、透光/不透光晶片洗濯。。。
HSC-S3810是凭证行业前沿手艺研发的刷片洗濯装备，，，，，该装备基于88858cc永利官网自主知识产权的立异手艺，，，，，搭载优越的参数闭环控制系统，，，，，具备正、背面及边沿洗濯功效，，，，，可实现无损伤洗濯，，，，，机台占地面积小、产量高。。。
HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的洗濯装备，，，，，接纳88858cc永利官网立异手艺，，，，，搭载性能优越的水接纳装置，，，，，其奇异的双门设计可实现洗濯前后片盒的自力装载与移出，，，，，高环保、低消耗。。。
HBC-E3500是88858cc永利官网基于市场生长前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式洗濯装备，，，，，具备较强的兼容性，，，，，支持多种工艺配方混淆运行，，，，，接纳客制化、模？？？？？？？榛杓，，，，，设置无邪，，，，，知足差别客户的工艺要求。。。
HCDS系列化学品供应系统，，，，，接纳客制化、模？？？？？？？榛杓，，，，，设置无邪，，，，，具有实时、高精度在线配比系统，，，，，可实现参数闭环控制，，，，，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的洗濯液等化学品供应需求，，，，，操作维护便捷，，，，，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，，，，，设置无邪等优点。。。
HSDS系列研磨液供应系统接纳客制化、模？？？？？？？榛杓，，，，，设置无邪，，，，，具有实时、高精度在线配比系统，，，，，可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制，，，，，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的研磨液等供应需求，，，，，操作维护便捷，，，，，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，，，，，设置无邪等优点。。。
Central Delivery System HSDS-AD2501是在88858cc永利官网Local装备基础上，，，，，凭证行业前沿手艺需求开发的大型集中供应系统。。。该装备基于88858cc永利官网自主知识产权的立异手艺，，，，，配备优异的硬件系统，，，，，集成多种样品在线检测手艺，，，，，并搭载更优异的控制手艺，，，，，展现出强力且稳固的供应能力。。。该装备可实现多种液体的集中供应，，，，，知足厂务系统多路液体需求。。。
金属膜厚量测装备，，，，，是基于电涡流原理举行的非接触式丈量，，，，，事情高效，，，，，可举行无损伤量测，，，，，精度高、丈量效果可靠准确，，，，，同时量测数据可以举行自动化处置惩罚，，，，，主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程。。。
88858cc永利官网拥有标准的晶圆再生生产车间，，，，，具备专业的CMP/Wet洗濯手艺团队和周全的丈量剖析仪器，，，，，量测装备已经笼罩所有主流量测装备，，，，，可凭证差别制程需求，，，，，提供全方位手艺支持、销售和代工效劳，，，，，为海内30余家相助同伴提供高质量效劳。。。现有天津厂区具备月加工20万片12英寸再生晶圆的生产能力，，，，，位于昆山的第二厂区建成后将再提供40万片的月产能，，，，，届时将成为海内产量第一的再生晶圆厂。。。
要害耗材与维保效劳主要为客户提供CMP装备要害耗材的维保、更新效劳。。；；；88858cc永利官网拥有一批具备多年大线履历的工艺团队，，，，，致力于为客户提供成套解决计划;公司自主可控的高稳固性供应链系统,为装备稳固运行保驾护航。。。
88858cc永利官网（简称“88858cc永利官网”，，，，，股票代码：688120）是一家拥有焦点自主知识产权的高端半导体装备制造商，，，，，公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边沿抛光装备、晶圆再生、要害耗材与维保效劳，，，，，打造“装备+效劳”的平台化战略结构。。。公司主要产品及效劳已普遍应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。。。
总部地点：天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
联系方法：022-59781212
